《科创板日报》（上海，米娅）讯，近日，SEMI（国际半导体产业协会）发表最新调研报告显示，北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元，较3月的22.1亿美元环比增长2.2%，较去年4月的19.3亿美元增长17.2%。
据统计，北美半导体设备制造商月度销售额已连续7个月超过20亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，这反映了市场对半导体设备的需求依然强劲，尽管因新冠疫情等带来的不确定性因素仍然存在，但这些半导体设备制造商目前表现依旧良好。
2019年，全球半导体设备制造商收入达到598亿美元，较2018年645亿美元的历史峰值下滑7%。其中，2019年全球晶圆加工设备销售额下降了6%，其他前端市场销售额则增长9%。另外，封装组件和测试设备的销售也出现了下滑，分别减少27%和11%。除封装组件外，其他所有主要设备对华销售都有所上升。
不过，SEMI在今年3月修正了对晶圆厂设备2020年的支出预计。在经历2019年的下滑之后，SEMI预计2020年全球晶圆厂的设备支出将开始反弹，出现缓慢复苏趋势，有望同比增长3%，达到578亿美元。
中银国际证券杨绍辉团队指出，5G带动的先进制程加速投资是前期推动力，全球半导体设备行业规模有望再上一个新台阶，并大概率创下历史新高。
设备和材料作为半导体产业链上游核心，本土国产化进程正加速。不过，技术难度高的关键性设备仍由外企把持，如先进光刻机由荷兰ASML垄断，投资额最高的光刻设备仍是日本占比最高，且国产光刻设备仅为涂胶显影设备，并非高技术难度的核心光刻机。
但同时，国泰君安研究团队指出，内资龙头在部分细分领域已有突破，如中微半导体CCP刻蚀机在大陆晶圆厂市场占比为25%，北方华创则是约有22%的IC设备通过产线验证。刻蚀设备、掺杂设备和CMP设备国产化率在15%左右，清洗设备能达到30%。
随着国家大基金二期进入实质投资阶段，半导体产业链有望同步受益。尤其是半导体设备领域，更是被业内视作大基金二期的重点投资方向之一。据国信证券判断，未来3-5年大陆晶圆厂建设和扩产进入密集期将带动国产设备需求爆发，整体晶圆产能有望增长100%以上，其中12英寸晶圆产能增幅可达200%，半导体设备端需求增量或达千亿。
虽然海外疫情仍存在一定不确定性，但华泰证券指出，中国大陆目前正处于晶圆产能扩张的历史机遇期，逆周期投资为本土设备需求提供了较强成长韧性。叠加新基建投资发力，5G、人工智能、数据中心等产业加速发展，半导体设备作为核心底层硬件支撑将从中获益。华泰证券判断，2020年或成本土设备厂商技术突破、订单增长的关键之年。
