财联社资讯获悉，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，然而下半年产能增幅有限。因为供给愈发吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。
硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。当前，不仅12吋晶圆已供给吃紧，6吋及8吋硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限，据各大硅晶圆厂预测，2021~2023年都是正向循环，供给并未有显著开出，但需求却是上升趋势，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。
A股上市公司中，沪硅产业是中国国内最大的硅片供应商，全球市占比为2.2%，位列第8位。中晶科技掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂等技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。立昂微6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调，公司表示半导体硅片、半导体功率器件、射频集成电路芯片等三大业务板块市场景气度较高、市场需求旺盛。
