「盘中宝」交货时间进一步延长 芯片供应短缺形势加剧

「盘中宝」交货时间进一步延长 芯片供应短缺形势加剧
2021年06月24日 00:02 财联社APP

财联社资讯获悉,根据Susquehanna Financial Group的研究,芯片交货时间(从订购半导体到提货之间的时间)在5月份相比此前一个月增加了7天达到18周,因迹象表明,芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。

2020年三季度以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。根据2020年SIA数据,中国是半导体消费大国(全球34.4%),但还是设计制造的小国(全球7.1%)。华泰证券分析指出,在AI,5G,汽车智能化,物联网等下游应用推动下,预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面,半导体制造有望在2022年步入2nm时代,基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年,器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

A股上市公司中,华微电子已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系。智光电气参股公司粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业,一期项目于2020年12月如期实现满产运营。芯原股份拥有从先进的7nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力,并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

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