财联社资讯获悉，台积电看好市场对28nm制程的需求，计划将南京厂28nm扩建计划的月产能目标上调至10万片，此前为4万片/月，增幅高达1.5倍，为近七年成熟制程上最大手笔的扩产。
目前晶圆代工行业产能紧张，尤其对成熟制程的需求强劲，各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。华虹半导体也将在2021年通过12英寸生产平台进一步扩产，此外，华润微、士兰微等IDM厂商也在积极进行产能爬坡。6月22日，SEMI在季度《世界晶圆厂预测报告》中预测全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座 ，预计29座晶圆厂的设备支出将超过1400亿美元。7月14日，SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告再度强调半导体设备的高景气，SEMI预测在晶圆厂的持续投资下，全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，半导体设备下半年业绩有望继续向上。
A股上市公司中，精测电子表示，上海精测膜厚量测设备以及光学关键尺寸量测系统，已经取得长江存储、广州粤芯等国内半导体客户的批量重复订单；电子显微镜相关设备已完成首台套的交付。万业企业旗下凯世通集成电路离子注入机已获得商业客户及多个型号订单的重大突破。中微公司开发的高端等离子体刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米的芯片生产线上。
近期《盘中宝》半导体系列：
7月26日《扩产能追不上终端需求快速成长 该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年》
7月21日《部分企业开始洽谈2022年订单 这一半导体材料供不应求情况尤为严重》
7月13日《产能紧张，最小下单量年初至今翻5倍，该芯片产品供需不平衡状态至少持续至年底》
7月12日《下半年将迎消费性电子旺季 这一半导体材料单机价值大幅提升》
