达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同

达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同
2024年07月04日 18:52 财联社

【达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同】财联社7月4日电,达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额1448.31万元。项目位于临港新片区,总建筑面积11万平方米,建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部