【达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同】财联社7月4日电,达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额1448.31万元。项目位于临港新片区,总建筑面积11万平方米,建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/pc/cj/kandian/img/article_pic05.png)
4000520066 欢迎批评指正
Copyright © 1996-2019 SINA Corporation
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有