一、行业背景
7月4日最新消息，全球科技巨头纷纷向SK海力士预定第五代高带宽内存HBM3E的样品。与此同时，得益于AI服务器对HBM高宽带显存的强劲需求，半导体存储巨头美光也计划将于2024年初开始加速量产，并为后续稀缺的HBM资源计划将HBM产能翻倍！
随着今年来全球AI大模型不断推出，上游算力需求持续井喷。在算力供给紧张下，各种算力紧张的解决方案不断推出，其中HBM高带宽存储器，就成为了最有望解决算力紧张的存储方案。
HBM最大优势就是通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
中证报指出，HBM3E是DRAM HBM3的下一代产品。AI GPU需要用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。
在AI GPU趋势下，HBM增速进一步放大，近期海力士HBM价格涨了5倍，成为最紧缺的存储器。目前HBM市场规模约15亿美金，预计到2027年市场规模将达到70亿美金，5年复合增速超40%。
国泰君安指出，高性能计算的高带宽内存(HBM) 今年需求非常强劲，HBM资源供应来源极其有限，年初以来价位虽然较高，但预计23三季度还将继续小幅报涨。
国信证券也表示，AI大模型的数据计算量激增，需要应用并行处理数据的GPU作为核心处理器，而“内存墙”的存在限制了GPU数据处理能力，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元理想解决方案，将在AI发展中持续收益。
更为重要的是，存储芯片作为AI服务器的核心数据粮仓。这一轮存储芯片的价格底部已经显现，行业的周期拐点即将到来。目前无论是供需关系的改善，还是价格的见底反弹，都在刺激存储周期反转向上！
市场预计，AI技术革命激昂推动算力需求指数级上涨，存储作为AI算力需求中最重要的三个核心要素之一，有望迎来爆发式增长。
国金证券分析认为，23年供过于求的格局有望改善，NAND或先于DRAM复苏。建议关注德明利、同有科技、普冉股份、佰维存储、江波龙、紫光国微等芯片存储产业链企业。
二、板块逻辑【存储芯片】--龙头先行
今年3月底，我国对美国存储器芯片厂商美光实施审查，加速了市场对于存储芯片国产化趋势加速的预期，叠加AI爆火带动存算一体的需求下，国产存储细分领域龙头一一佰维存储，短短1月涨近400%的行情，且量化基金、游资、机构等均加入到炒作之中，可见市场对于存储芯片的认可度之高。
而目前，存储芯片板块在经历了两轮的行情调整过后，又有了低位重新抬头的迹象，预计后续随着行业的逐步反转回暖，相关国产上市公司将迎来复苏增长的机会。
板块特色：行业是未来10年中美科技逐力主战场，近几年国家投入大量资金到DRAM内存领域，推动长江存储、合肥睿力、晋华集成等优质内存企业量产，成为国家战略发展的新兴产业！
板块逻辑：①价格见底周期拐点已现②巨头并购整合是周期见底标志③AI加速需求端回暖④国产替代大势所趋。
三、概念个股
