7月15日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”或“公司”）发布2021年半年度业绩预增公告，公司预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.03亿元至2.15亿元，同比增长166.37%至182.11%。半导体国产替代加快、下游需求的持续增加以及衢州硅片基地产能大幅释放，成为公司2021年上半年业绩大幅增长的主要原因。
2021年3月，公司发布非公开发行股票预案，拟非公开发行股份不超过1.20亿股，拟募集资金不超过52亿元，主要投向年产180万片集成电路用12英寸硅片等项目。
2021年上半年扣非归母净利润预计增长逾2倍
7月15日立昂微发布2021年半年度业绩预增公告，预计2021年半年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为2.03亿元至2.15亿元，与上年同期相比，将增加1.27亿元至1.39亿元，同比增长166.37%至182.11%。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.78亿元至1.90亿元，与上年同期相比，将增加1.23亿元至1.35亿元，同比增长223.35%至245.15%。公司在报告期内非经常性损益有所增加，主要是政府补助增加所致。
公司2021年上半年业绩大幅度增长的主要原因，是自2020年三季度以来，受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产品供不应求，营收同比稳步增长；衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显。
7月19日，立昂微股价涨停，也是近一个月以来的第4次涨停。截止当日收盘，公司股价收报135.48元/股，当日上涨12.32元，公司总市值约543亿元。
主营半导体硅片和分立器件 上市以来业绩增长较快
立昂微自设立以来，主要从事半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。公司于2020年9月于上海证券交易所上市。
自2015年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。
半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。2020年公司半导体硅片产品实现营业收入9.73亿元，在公司主营业务收入中占比达65.60%。
2020年和2021年一季度，立昂微实现营业收入分别为15.02亿元、4.62亿元，同比分别增长26.04%、49.21%；实现归母净利润2.02亿元、0.76亿元，同比增长57.55%、133.38%。
公司自2020年以来业绩实现较快增长的原因，一是行业景气度提升：2020年半导体行业市场景气度不断提升，加以国外疫情近乎失控的乱局导致了半导体产业加速向东亚特别是中国转移。二是市场需求旺盛：半导体器件产品的应用端光伏新能源行业、新能源汽车行业市场景气度有显著提升，对公司生产的高端器件产品的需求持续增加。
定增募资不超过52亿元 主要投向12英寸硅片项目
年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟投入募集资金22.88亿元，占本次拟募集资金总额的44%，是本次定增募资的主要投资项目。12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，2019年全球前五大硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SK Siltron的市场份额高达97%，市场垄断较为明显。目前，我国12英寸硅片的国产化率较低，主要依赖进口。该项目完全达产后，公司预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.21亿元。
此外，公司拟将15亿元用于补充流动资金，占拟募集资金总额的28.85%。补充流动资金的目的主要是因为公司资产负债率较高，财务负担较重。根据Wind数据统计，2020年公司资产负债率为60.58%，现金比率为1.02。在此次非公开发行股票预案中公司列示的7家可比公司2020年资产负债率平均值为36.58%，现金比率平均值为1.76，均优于立昂微相关指标数值。
