【看新股】芯导科技:上市前高比例分红引疑 创始人套现购房

【看新股】芯导科技:上市前高比例分红引疑 创始人套现购房
2021年11月25日 07:30 面包财经

近日,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”或“公司”)发布在科创板上市发行的公告。11月23日,公司公布网上发行最终中签率,为0.02798147%。

图1:芯导科技IPO发行上市

根据134.81元/股的发行价格,芯导科技的发行市盈率高于中证行业平均静态市盈率。考虑到近期科创板和创业板新股上市首日发生破发的频次较高,公司上市交易后或存破发风险。

值得关注的是,上市之前的近三年间,公司合计向股东分红1.47亿元,其中,公司实控人欧新华和其独资控股的莘导企管合计获得1.34亿元,欧新华将3000万元用于家庭购房。

另外,2018年至2020年,最近三年芯导科技的累计研发投入占期间累计营业收入比例为7.07%。近年来公司研发费用率呈下滑趋势且逐渐低于行业均值。

 股权高度集中 上市前三年内累计大比例分红 

芯导科技的实控人为公司董事长、总经理欧新华,合计控制发行人100%的股份,公司的控股股东莘导企管持有公司51.00%的股份,为欧新华设立的一人有限责任公司。

资料显示,创始人欧新华在2009年创立公司,之前曾在上海光宇睿芯微电子有限公司担任过研发工程师、项目经理,并在苏州晶讯科技股份有限公司担任过技术总监,拥有芯片行业从业经验和技术背景。

在创建过程中,芯导科技未曾引入外来投资者,股东仅为欧新华、其独资控股的莘导企管和员工持股平台萃慧企管。

招股书显示,欧新华与其他14名公司高管核心员工参与资管计划,与保荐机构国元证券的全资子公司国元创新一起参与战略配售,本次发行中两者分别获配58.24万股和45万股,获配金额分别为7850.7万元和6066.45万元。

值得关注的是,2018年至2020年,芯导科技在上市前的三年间共进行4次现金分红,分红总额为1.47亿元,其中,欧新华和其独资控股的莘导企管合计获得1.34亿元。报告期间,三年累计分红金额占当期累计扣非归母净利润超八成,分红比例较大。

图2:2017年至2020年芯导科技分红金额、扣非归母净利润

研究发现,芯导科技的分红中,实控人欧新华使用3000万元用于家庭购房,而其独资控股的莘导企管获得的分红中也有1700万元用于购房。

图3:主要分红款用途情况

 净利润现金含量较低 

芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。公司的主营产品为以TVS为主的功率器件,产品主要应用于以手机为主的消费类电子领域。目前公司产品已经进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM(原始设计制造)厂商。

2018年至2021年三季度,芯导科技经营活动现金净流量持续低于净利润。数据显示,2018年公司因与供应商结算的金额较多造成经营性应付项目金额明显减少,而2019年和2021年上半年,公司的经营性应收项目分别增加2518.19万元和1748.5万元,对经营活动现金净流量影响较大,公司称主要系与直销客户小米通讯的直销收入增加。

图4:2018年至2021H1芯导科技净利润现金含量

2018年至2021年上半年,小米通讯并非公司最大的客户,但其与芯导科技的应收账款余额持续为最大。公司称其对直销客户的应收账款账期较长,而小米通讯是公司最主要的直销客户。

图5:2018年至2021H1小米通讯销售收入、应收账款余额

2018年至2020年,小米通讯持续作为公司前五大客户且销售收入逐年增加,对小米通讯的依赖或将导致公司销售资金的回笼速度放缓。

 专利数和营收规模明显低于竞争对手 研发投入或不足 

招股书显示,从主营产品的可比性出发,芯导科技在国内的竞争对手主要为韦尔股份。通过对比研究,公司在营收规模、专利数量、研发人员数量和员工受教育程度方面较竞争对手略显不足。

图6:芯导科技与韦尔股份在经营情况、研发能力等方面比较情况

芯导科技的产品主要用于更新迭代较快的消费电子行业,如无法保持研发创新能力,业绩或将增长受阻。但数据显示,公司研发费用率呈下滑趋势且逐渐低于行业均值。此外,2018年至2020年,公司研发费用自2462.24万元小幅下降至2357.3万元,研发费用率和研发费用绝对数双降。

图7:2018年至2021H1芯导科技与行业平均研发费用率对比

 近半数募集资金将用于建设投资 未来行业竞争或加剧 

招股书显示,芯导科技拟向投资项目投入募集资金4.44亿元,其中2.07亿元拟将用于建设投资,即近半的计划募集资金拟将主要用于购置固定资产。考虑到公司发行前大额分红,募资的合理性或存疑。此外,增加的固定资产产生的折旧费用将拉低公司利润水平。

图8:本次募集资金总量及使用情况

产能扩充方面,公司拟通过开发项目扩大四大产品和第三代半导体材料的产能,但行业内主要竞争对手也已纷纷推出投资项目,未来公司面临的行业竞争或将加剧。

 图9:芯导科技与同行主要竞争对手的投资项目

此外,2021年以来,公司所属的半导体行业处于A股市场热门赛道,多家半导体行业内的上市公司通过定增的方式实现或计划募资。按发行日期统计,今年至今,在Wind半导体与半导体生产设备行业内的,已有22家上市公司完成定增,其中募资金额最大的是中环股份,实际募资总额达90亿元。按预案公告日统计,在该行业内,有19家上市公司发布定增预案,并有3家的方案已获批,其中沪硅产业-U的预计募资规模最大,金额为50亿元。随着资金的大量涌入带动业务发展,行业内公司的整体竞争压力或将增加。(HXY)

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