宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和科技”，603256.SH）主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。
业绩爆发背后的结构之变
2026年上半年，宏和科技交出了一份超出市场预期的成绩单。公司实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；归母净利润3.79亿元，同比增长334.32%；扣非后净利润3.73亿元，同比增长350.88%。在AI算力需求持续爆发、高端电子布供给紧缺的行业背景下，这家全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商正以业绩与产能的双重突破，重新定义自身在全球电子材料产业链中的位置。
宏和科技的业绩增长并非简单的行业景气红利。从2025年全年数据来看，公司营业总收入11.71亿元，同比增长40.31%；净利润2.02亿元，同比增幅高达785.55%。进入2026年，增长势头不仅没有减弱，反而进一步加速——上半年营收已接近去年全年水平，净利润则接近去年全年的两倍。
驱动力来自产品结构的深刻变化。公司通过主动降低E玻璃电子布中厚布和薄布的生产量，将产能转向特种电子布及超薄、极薄高端布，实现了从“量增”到“价升质变”的切换。宏和科技董办工作人员向媒体表示，“公司目前产能是饱和状态，订单已经排到2027年”。四家全球领先的CPU、GPU及PCB终端客户已与公司签署产能供应协议，锁定特种电子布未来2至3年的产能。
另外，山西证券研报指出，AI驱动的超级周期在未来3至5年内仍将处于高速增长期，覆铜板供需紧张格局预计将维持到2027年甚至更久。Prismark预测2026年全球PCB市场产值将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。在这一确定性趋势下，掌握高端电子布核心产能和技术壁垒的企业，将在产业链利润分配中占据更有利的位置。
技术壁垒铸就市场地位
宏和科技的核心竞争力在于其在高端电子布领域的技术积累。公司已实现电子纱与电子布一体化生产，电子纱产品直径最细可达4微米，在行业内具备显著的技术纵深。在低介电常数/损耗电子布、低热膨胀系数电子布等特种产品领域，公司是国内少数具备全系列量产能力的厂商之一。
Q布（石英纤维布）的突破尤为值得关注。2026年6月，公司在互动平台确认，Q布已通过下游客户认证并具备量产能力，将根据客户订单需求量组织生产。Q布作为面向下一代高频高速覆铜板的关键材料，其量产能力的形成意味着宏和科技在高端材料国产替代的路径上又迈出了实质性一步。
根据弗若斯特沙利文的数据，以2025年极薄布和超薄布合计收入规模计算，宏和科技排名全球第一，市场占有率达20.5%；在特种电子布领域，公司低CTE布收入在2025年第四季度至2026年第一季度环比增长190.8%，增速全球第一。
“A+H”双平台：全球化布局的关键落子
2026年5月15日，宏和科技正式向香港联交所递交H股发行并上市申请，中信证券担任独家保荐人。公司A股已于2019年7月登陆上交所主板，此次赴港旨在构建“A+H”双融资平台。
在行业景气上行周期中推进港股上市，时机选择颇为精准。当前电子布板块正处于供给紧缺周期，高端电子布专用喷气织机全球超过90%依赖丰田等少数厂商，交付时间长达18至24个月，新增产能释放节奏明显滞后于AI需求的增长。宏和科技凭借纱布一体化能力和产品结构优势，在供给端形成了差异化壁垒，而港股上市将为公司提供更充裕的资金支持和国际化的资本运作空间。
从一家以中高端电子布为主业的材料厂商，到全球高端电子布市占率第一、向“A+H”双平台迈进的技术驱动型企业，宏和科技的转型路径正在逐步清晰。随着Q布等新产品的放量进度以及港股上市进程，将构成观察这家公司下一阶段成长的关键坐标。
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