光芯片基座是光模块部件中的一种重要的散热部件，主要是钨铜合金材料。钨铜合金（Copper Tungsten/Tungsten Copper）是由钨元素和铜元素组成的一种假合金，含铜量为10%～50%，具有体积膨胀系数小，优异的导电性、导热性、耐高温性能、耐腐蚀性和抗氧化性等特点，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。
首先，钨铜合金的低体积膨胀系数，这一特点在光模块工作时显得尤为重要。随着光模块工作速率的提升，内部产生的热量也会急剧增加，如果散热材料膨胀系数过大，可能会导致光模块结构的不稳定，进而影响其性能。而钨铜合金的低膨胀系数确保了其在高温环境下仍能保持稳定的结构，从而保证了光模块的稳定运行。
其次，钨铜合金具有良好的导电导热性。在高速率光模块中，光芯片产生的热量需要及时散发出去，以避免温度过高导致的性能下降或损坏。钨铜合金的高导热性能够迅速将热量传导至散热片或其他散热结构，从而有效降低光芯片的工作温度。同时，其良好的导电性也确保了光模块内部电路的稳定运行。
此外，钨铜合金还具备耐高温、耐磨、耐腐蚀和抗氧化等性能。这些特性使得钨铜合金能够在恶劣的工作环境下保持稳定的性能，进而延长光模块的使用寿命。
据中钨在线了解，根据算力、数据中心等传输功率的不同，对散热基座性能的要求也不同，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。
