分析机构表示随着芯片供给过剩开始蔓延，成熟工艺意外得到重视，而拥有成熟工艺产能的中国芯片代工企业率先发力，宣布降价逾一成抢占市场，中国台湾的芯片制造企业迅速给出优惠折扣应对，凸显出它们已开始感受到中国大陆芯片制造企业带来的压力。
据悉中国芯片代工企业首先对8英寸晶圆降价，随后开始向12英寸晶圆蔓延，预期今年四季度将引发芯片代工价格战，争夺当下有限的客户。
面对中国大陆芯片企业率先发力，中国台湾地区的芯片代工厂也迅速反应，不过它们还有点遮遮掩掩，并未直接降价，而是给出“优惠折扣”，其实就是变相降价应对中国大陆芯片企业的竞争，不过它们的降价幅度不到一成，价格将高于中国大陆芯片企业。
成熟工艺得到重视其实在去年就已有明显迹象，分析机构给出的数据指出2021年全球芯片代工企业前十大之中，中国三家芯片代工企业的营收增速最快，甚至超过台积电，而中国大陆的晶合集成更是首次跻身全球芯片代工行业前十。
中国三家芯片代工企业的营收增速最快，主要就是依靠它们量产的成熟工艺制程，中芯国际的最先进工艺是14nm，上海华虹则是28nm，晶合集成的最先进工艺更是落后的65nm，虽然它们在工艺制程方面不占优势，但是由于成本更低，而获得了更多芯片企业的欢迎，从而取得最快的营收增速。
芯片制造行业其实今年上半年就已经感受到压力，今年上半年诸多芯片制造企业的产能利用率都跌穿了100%，而在2020年和2021年芯片制造企业基本处于满产状态，然而当时即使芯片制造企业全力投产仍然无法满足芯片企业对产能的需求。
但是到了今年初，芯片供给进展的状况逆转，美国射频芯片、模拟芯片行业都为库存高企叫苦，美国模拟芯片龙头企业更是主动降价九成，希望通过大幅降价吸引中国企业采购它们的芯片。
到了今日高通和联发科都宣布砍单，它们是全球手机芯片行业的领先者，它们宣布砍单就意味着手机芯片行业供给过剩的正式到来，而手机芯片其实是最需要先进工艺的，毕竟手机属于精密机器，需要以先进工艺生产芯片降低功耗和体积，手机芯片砍单自然就意味着对先进工艺的需求下降。
先进工艺的需求在下降，而成熟工艺的需求却可能上涨，因为成熟工艺的成本低啊；对于当下仍存在芯片供应紧张的汽车芯片来说，对成熟工艺的需求更大，因为汽车需要的芯片更多，业界人士指出燃油车需要500-600颗芯片，而新能源汽车则需要1000-1200颗芯片，汽车需要的芯片更多也就更需要控制成本，同时成熟工艺生产的芯片可靠性更高，这都促使汽车芯片选用成熟工艺，当前汽车芯片主要采用28nm及更落后的工艺，比亚迪生产的IGBT芯片更是采用90nm工艺但是依然达到了业界先进水平。
当芯片代工企业都转向成熟工艺的时候，中国大陆的芯片代工企业率先降价，降价幅度比中国台湾的芯片企业更多，如此中国大陆芯片代工企业可望抢得更多客户，目前中国台湾、中国大陆分别占全球芯片产能的21%、15%，如果去除先进工艺产能的话，两地的成熟工艺产能或许已相差不大，依靠价格优势，中国大陆芯片制造行业无疑会给中国台湾芯片制造行业带来极大的压力。
