广合科技未弥补亏损1亿拖累股东分红 高不高新反正技术员不高薪

广合科技未弥补亏损1亿拖累股东分红 高不高新反正技术员不高薪
2021年01月22日 13:56 GPLP犀牛财经

作者:小溪

来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)

2021年1月20日,广州广合科技股份有限公司(下称“广合科技”)上市审核状态更新为“已问询”。

据悉,广合科技于2020年12月22日提交科创板上市申请,拟发行股票不超过1.00亿股,募集资金约14.60亿元,将用于精密线路板项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

招股书显示,广合科技成立于2002年6月,主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,注册资本为3.50亿元,实控人为肖红星、刘锦婵,间接控股65.37%的股份。

2017年至2020年上半年,广合科技营业收入分别为7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元、7.83亿元;净利润分别为3301.01万元、6619.10万元、7672.95万元、9178.48万元。

GPLP犀牛财经注意到,广合科技累计未弥补亏损较大,截至2020年6月末,其未分配利润为-1.01亿元。

广合科技称,由于其早期经营管理不善,同时在2016年至2019年期间给予员工股权激励,相应确认股权支付费用金额较大,导致累计亏损较大。

广合科技表示,若其无法完全弥补以前年度的累计亏损,将存在短期内无法向股东进行利润分配的风险,对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

值得注意的是,作为高新技术企业,广合科技的研发和技术人员的月平均薪酬不足5000元。

招股书显示,截至2020年6末,广合科技共有研发及技术人员548人,占该公司员工总数的25.02%,其中,核心技术人员5人。

2020年上半年,广合科技的研发及技术人员薪酬为1607.50万元,计算下来,每位技术人员的月平均薪酬为4888.99元。

(来源:广合科技招股书)

(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)

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