联发科宣布，旗下的天玑8300处理器11月21日下午正式亮相，口号为“冰峰能效，超神进化”。网上已经曝光了天玑8300的性能数据，让我们一起来看看吧。
首先就是最近的OpenCL跑分，天玑8300的成绩相当不错，搭载的Arm Mali-G615 MP6 GPU，在OpenCL中的得分高达9112，这比高通骁龙7+ Gen 2处理器所使用的Adreno 725（4056）整整高出了两倍，甚至于接近骁龙8 Gen 2所用的Adreno 740（9440分）。
还有就是之前曝光的GeekBench跑分，天玑8300的单核得分为1512，多核得分为4886，与高通的骁龙7+ Gen 2不相上下。
值得一提的是，两次测试中，实验对象都是小米的产品。据传，这部新机就是即将推出的红米K70，很可能成为首款搭载天玑8300处理器的手机。
据悉，联发科天玑 8300 的 CPU 采用了1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心的设计。其中，3.35GHz的大核是Cortex-A715，而非Cortex-X3，GPU则是Mali-G615 MC6。
相比之下，上一代天玑 8200-Ultra的单核得分为1224，多核得分为3921。微博爆料大神@数码闲聊站透露，天玑 8300 的架构为大迭代4大核+4小核，性能理论上优于高通骁龙 7 系新处理器。
