高瓴下重注的地平线,总裁陈黎明:汽车芯片的一个大趋势

高瓴下重注的地平线,总裁陈黎明:汽车芯片的一个大趋势
2021年12月07日 15:03 资识

虽然还未上市,但AI芯片公司“地平线”早已成为诸多基金的一家热门调研企业,卖方和买方的研究员、基金经理纷至沓来。

这家2015年才创立的公司已是中国唯一实现车规级AI芯片前装量产的公司,它的芯片已经应用在多家厂商的多款车型上。

据介绍,截至目前,已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、长城哈弗H9等车型。

机构投资者希望在它身上看到行业的最新发展趋向,了解到公司高管对于行业的真知灼见;而一级市场的大机构们早就已经拍出重金,下注在地平线身上。

这家公司曾创下史上AI芯片初创企业最高融资记录,股东名单上有着英特尔、海力士这样的企业,也有着高瓴这类著名投资机构。

地平线总裁陈黎明博士在日前一场分享中,介绍了他们观察到的汽车芯片行业的几个大趋势、汽车电子电器架构正向预控制器、中央计算架构演进,地平线在汽车芯片的布局,以及对今后的预期判断。

以下是六里投资报提炼的陈黎明博士发言的精华内容和要点:

1、我们预测,在2030年之后,智能汽车将会成为人类开发应用服务的一个母生态。

2、自2018年OTA(注:对软件进行远程管理升级)应用在汽车里边之后,我们可以看到(更新)发展非常的快。

自从2018年之后,过去的4年当中,就有200多次OTA的刷新,其中60%都是在2020年之后发生的。

这意味着我们的终端用户不需要等待新的换代的车型,就可以在自己的车上、不断的体验到新的功能的增加。

这使得我们汽车在整个生命周期里边不断的能够迭代,用户能够不断的体验到新的功能。

3、另外,我们也注意到另外一个大的趋势,也就是汽车控制器的架构的变化。

目前正在由分布式的ECU架构(electronic control unit)、向着预控制器架构、向着将来的中央计算架构发展的一个变化。

在目前分布式的控制架构里边,我们看到需要用到几百颗 MCU(Motor control unit)。

那么到了中央控制架构之后,随着大功率芯片的应用,MCU可以从几百颗减少到十几颗,这样可以大大节省MCU的应用,同时提高整个智能汽车的计算效率。

4、智能芯片的玩家都选择了中国市场作为他们的首发。

我们地平线的芯片也是首先在中国上市,我们知道全球领先的自动驾驶技术提供商Mobileye旗下产品EyeQ5也将在中国首发。

包括明年英伟达的系统级芯片Orin也将在中国首发,还有新的玩家,高通的芯片明年也将在中国进行首发。

5、随着我们征程2芯片去年在Uni-T上的量产,以及我们征程3芯片今年在理想车上的量产,我们得到了越来越多主机厂的认可。

目前我们与14家车企有合作,这里包括主流的车企和新造车势力。

6、那么我们的前装项目也有超过40个项目在进行当中,到目前为止,我们芯片的出货已经超过了50万片,所以,我们可以说,我们已经完成了从0~1的一个突破。

汽车智能芯片

助力共建高效系统的产业新生态

今天我要给大家分享的题目是汽车智能芯片,助力共建高效系统的产业新生态。

首先,让我们一起来看一下、过去40年人类母生态的一个发展情况。

至80年代初PC问世以来,整个的开发应用都是围绕着PC进行的。

直到2007年智能手机的出现之后,所有的应用开发还有服务都是围绕着手机。

到今天为止,我们已经离不开手机的应用。

我们预测,在2030年之后,智能汽车将会成为人类开发应用服务的一个母生态。

汽车在整个生命周期里边不断的能够迭代

用户能够不断的体验到新的功能

下面我们一起来看一下汽车功能的更新换代。

在传统汽车里边,我们看到新的一代产品的迭代和更新基本上是3~5年,那么用户只能在拿到新车的时候、才能体会到新的功能。

自2018年OTA(注:实现对软件进行远程管理升级)应用在汽车里边之后,我们可以看到这个发展非常的快。

自从2018年之后,过去的4年当中,就有200多次OTA的刷新,其中60%都是在2020年之后发生的。

这意味着我们的终端用户不需要等待新的换代的车型,就可以在自己的车上、不断的体验到新的功能的增加。

这使得我们汽车在整个生命周期里边不断的能够迭代,用户能够不断的体验到新的功能。

现在大家都在讲软件定义汽车。

我们再深层的问一下,实际上是用户的体验在不断定义软件的功能,软件的功能就定义了新的汽车。

所以,我们说应该是体验定义软件、软件定义汽车。

汽车控制器的架构变化

向着预控制器架构、向着将来的中央计算架构发展

另外,我们也注意到另外一个大的趋势,也就是汽车控制器的架构的变化。

目前正在由分布式的ECU架构(electronic control unit)、向着预控制器架构、向着将来的中央计算架构发展的一个变化。

在目前分布式的控制架构里边,我们看到需要用到几百颗 MCU(Motor control unit)。

随着电子电器架构的不断改进,在集中式的控制架构里边,MCU只会用到十几颗,同时我们会有2~4颗高功能的大算力的智能芯片。

在目前的分布架构里边,我们看到要用到几百颗MCU,那么到了中央控制架构之后,随着大功率芯片的应用,MCU可以从几百颗减少到十几颗,这样可以大大节省MCU的应用,同时提高整个智能汽车的计算效率。

在目前芯片紧缺的情况下,我们认为这也是解决芯片荒的终极方案之一。

智能芯片的玩家都选择了中国市场作为他们的首发

另外,我们也注意到智能芯片的玩家都选择了中国市场作为他们的首发。

我们地平线的芯片也是首先在中国上市,我们知道全球领先的自动驾驶技术提供商Mobileye旗下产品EyeQ5也将在中国首发。

包括明年英伟达的系统级芯片Orin也将在中国首发,还有新的玩家,高通的芯片明年也将在中国进行首发。

所以,我们看到中国汽车市场已经成为智能芯片的一个角斗场。

地平线已拥有超过1000人的团队

已经积累了700多项专利

下面我把地平线给大家做个简单的介绍。

地平线是由余凯博士在2015年7月建立的一家人工智能高科技公司,发展到目前为止,已经有超过1000人的团队,其中70%是工程师。

同时,我们还拥有世界级的人工智能算法专家,芯片设计专家以及智能汽车的应用专家。

到目前为止已经积累了700多项专利,我们的使命是赋能机器,让人类生活更安全更美好。

我们的愿景,是让每一辆汽车都搭载地平线的边缘智能计算平台。

地平线是一家边缘人工智能计算平台的全球领导者,我们为人工智能设计出优化的芯片、算法、软件、工具链和系统,为我们的客户提供卓越的系统解决方案。

地平线把算法、芯片相结合

提供一个系统解决方案

正在以每年一款芯片的速度前进

下面我简单介绍一下地平线的核心竞争力。

地平线的核心竞争力、是以AI技术为核心的竞争力。

我们的专家和我们的团队,对AI算法有非常深刻的认识,这种深刻的认识把它体现到了我们的芯片当中去。

根据 AI算法的一些要求,我们设计出了非常适合AI计算和运行的芯片来,这样再把我们的芯片应用到系统的算法当中去,通过软硬结合、为我们的客户提供一个低功耗、低延时和高性能的高效系统解决方案。

下面我再把我们的芯片做个简单介绍。

至2019年,地平线发布了第一款芯片征程2,到去年又发布了第二款征程3,以及今年7月份的征程5。

地平线正在以每年一款芯片的速度,向我们的客户提供高性能的、智能芯片。

我们的芯片能够应用在level2到level3的自动驾驶的应用场景里边,同时,我们也在开发征程6的芯片。

低延迟,高算力

下面我把征程5的芯片给大家做个简单的介绍。

首先,芯片是一款非常支持AI算法的芯片,刚才提到,由于地平线对AI有非常深刻的认识,所以说,我们的设计出来的芯片,对AI算法能够进行很有效的一个支持。

它能够支持目前很多先进的AI算法,它是非常高效率的一款芯片,在这里同时还体现在它的低延迟。

举个例子来讲,对于8兆摄像头从拿到图像处理和输出结果,它是小于60毫米,目前在业界也是非常先进的一个指标。

另外就是高效率,它拥有128TOPS(Tera Operations Per Second,算力单位)的算力,那更重要的是它有非常高效的计算能力。

在保持高精度物体检测的前提下,它能够处理1283帧每秒,这在业界目前也是最高的算力。

我们的芯片除了有高的性能之外,同时我们也非常关注安全。

我们是第一款满足车规级的芯片,同时也满足AEC-Q100可靠性认证,同时也满足了ISO21434的要求。

同时,对国密算法我们在各个层面也进行了有效的支持,所以它除了是一款高性能之外,也是一款高安全的智能芯片。

地平线不只是提供高性能的智能芯片,同时,我们是提供一个开放的智能汽车边缘AI计算平台。

这里包括我们的AI工具包,训练平台以及我们的开发工具链,还有我们的参考设计,为我们的ODM提供相应的支持和服务。

我们整体的解决方案,能够覆盖level2到level4的计算平台和解决方案,这里包括多传感器扩展融合解决方案,全场景的整车智能、多模态的智能交互等产品。

同时,我们也持续投入在开发下一代的征程6产品。

这里我还想强调一点,除了我们的产品之外,我们还有一个非常强大的本土的技术团队,能够很好的支持我们客户在开发过程当中的需求,为大家提供更好的本土服务。

地平线不做软硬捆绑

芯片的出货量已经超过了50万片

下面,我对我们的商业合作模式做个简单介绍。

前面提到除了芯片之外,我们还有我们的智能软件,相应的开发工具,AI云训练平台以及参考设计等等。

那么我们的合作模式,也是一个非常开放和灵活的合作模式,跟我们的合作伙伴,比如说主机厂,我们可以提供我们的芯片以及相应的一些算法。

与我们的ODM合作伙伴,我们也可以提供我们的芯片和我们的参考设计,帮助他们能够尽快的开发应用。

另外关于我们的软件本身,我们也可以提供IP,根据我们客户的需求来进行一个灵活的合作。

这里我想强调的是地平线是定位Tier 2,我们不做软硬捆绑,我们采取一个开放的合作商业模式。

基于我们这种开放合作的商业模式,我们地平线已经实现了0~1的突破。

在过去的两三年里,我们从0个客户发展到超过14家客户,我们的项目也由0发展到超过40多个。

到目前为止,我们芯片的出货量已经超过了50万片。这里的主机厂包括国内主流的主机厂,也包括一些新兴势力。

与14家车企有合作

前装项目也有超过40个项目在进行当中

接下来给大家简单介绍一下商业落地的情况。

随着我们征程2芯片去年在Uni-T上的量产,以及我们征程3芯片今年在理想车上的量产,我们得到了越来越多主机厂的认可。

目前我们与14家车企有合作,这里包括主流的车企和新造车势力。

那么我们的前装项目也有超过40个项目在进行当中。

到目前为止,我们芯片的出货已经超过了50万片,所以,我们可以说,我们已经完成了从0~1的一个突破。

同时,我们也愿意跟我们的合作伙伴一起,共同去探讨1-n的价值探讨。

在我们开放合作的商业模式下,到目前为止,我们已经与国内外150多家合作伙伴建立了合作关系,在很多项目上进行深度的合作和探讨。

我们坚信只有通过开放、合作、共创才能达到共赢。我们非常愿意与我们的合作伙伴一起,秉承通过成就他人来成就自己的理念,不断推进智能汽车的发展,为终端客户带来更大的价值。

编辑:慧羊羊

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