鼎龙股份(300054.SZ)子公司成为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(02专项)联合承担单位

鼎龙股份(300054.SZ)子公司成为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(02专项)联合承担单位
2019年08月26日 18:44 格隆汇

格隆汇8月26日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布,公司控股子公司-湖北鼎汇微电子材料有限公司(“鼎汇微电子”)近日收到02专项实施管理办公室《关于“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米FDSOI工艺”课题增加联合承担单位的通知》,鼎汇微电子成为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司关于“20-14纳米先导产品工艺”项目中“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米FDSOI工艺”课题(编号:2016ZX02301-003)下设004子课题“20-14nm技术代关键材料技术和产品开发”的新增联合承担单位,负责完成该课题004子项目中“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发”任务后续的研发、制造和产业化工作。增加该联合单位后,该任务预算总额不变,预算总额随任务进行分配调整,其中:成都时代立夫科技有限公司(公司控股子公司)500.31万元,湖北鼎汇微电子材料有限公司3960.93万元,项目(课题)的责任主体保持不变。

02专项实施管理办公室按照《国家科技重大专项(民口)管理规定》、《国家科技重大专项项目(课题)验收暂行管理办法》、《国家科技重大专项(民口)资金管理办法》、《国家科技重大专项(民口)项目(课题)财务验收办法》以及《关于规范02专项组织实施过程中各类事项调整程序的通知》等文件要求,经02专项技术总师、办公室主任批准。

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