格隆汇6月11日丨据一财，今日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经信局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈。
格隆汇6月11日丨据一财，今日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经信局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈。
