蔡公子的第一大重仓股——圣邦股份是什么来头?

蔡公子的第一大重仓股——圣邦股份是什么来头?
2021年08月05日 17:48 格隆汇APP

作者 | SuperZ

诺安蔡公子的基金因为all in半导体而在近期获得非常好的收益,他的前十大持仓股全是半导体,而其中第一大重仓股(截止至2021年6月30日)为圣邦股份(300661.SZ),占10.45%的比例。这只股到底有什么来头值得蔡公子重仓,我们现在就来看看。

一、产业链中的位置

我们在之前的报告里其实反复提到,半导体在产业链上,分为上游(材料、设备)、中游(设计、制造、封测)以及下游应用。

圣邦公司的主营业务是处于半导体中游制造中的芯片设计环节,而设计是当前除了上游的设备公司之外市场最青睐的细分领域,关键点在于其下游的应用是否在高景气度的赛道里。

二、公司产品

首先来看看公司的产品,主要是模拟芯片(涵盖信号链)和电源管理芯片两个核心领域,芯片的下游用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,并且也在拓展在物联网、新能源、AIoT、智能制造、5G通讯等领域。

公司的主营业务是模拟芯片的设计,涵盖涵盖信号链和电源管理芯片这两个领域里,其中电源管理占比70.87%,信号链产品占比29.13%。到具体的产品的话,可以分为25大类,超过1600多种产品,因此我们主要从涵盖信号链和电源管理芯片这两个大类来展开讨论。

三、模拟芯片的市场空间

当前全球对模拟芯片的需求量非常大,超过600亿美元的市场,并且未来每年都将保持稳定的增长。

而中国是全球最大的应用市场,占比高达43%。

近些年由于全球家电、手机、PC以及其他智能硬件的供应链都集中在中国,市场对于模拟芯片的需求又爆发式的增长。

2020国内模拟市场为235亿美元,占全球模拟IC市场的42.1%;预计到2025年,国内模拟芯片的市场规模将增长到374亿美元,复合增速达到9.73%,在全球的份额中也将提升到46.6%。

虽然全球的市场那么大,但是基本上模拟芯片的供应商都是以海外的企业为主,全球前十大厂商全是欧美和日本的厂商,CR10占据了超过60%的市场份额。

而国内的市场,也基本是由国外的企业占据,CR5占据了35%的份额。

目前在模拟芯片这部分的国产化率还非常低,2020年仅有12%。而中国整个模拟芯片的市场高达235亿美元,这对于国产的芯片厂商来说,是非常大的市场空间——超过200亿美元。

并且,这并不是遥不可及的事,2015年推出的《中国制造2025》中设定的明确目标:在2020年集成IC设计自给率达到40%,2025年达到70%,有着极大的差距。如果2025年我国模拟IC自给率能到达30%,则相应市场空间高达112.2亿美元,2021-2025年复合年均增速达31.8%。

四、圣邦的优势

模拟芯片主要采用成熟制程,一般使用6寸、8寸晶圆,国内的技术和产能是足以满足生产需要的。在缺芯的背景下,国产化已经开始落地,比如上汽等国产车已经开始推进整车芯片国产化的进程。

我们在前面提到,圣邦是一个Fabless的企业,设计公司一般分为两类:

(1)fabless,即主要负责设计、开发、销售等环节,制造环节交由中游的晶圆厂完成;

(2)IDM,即把设计、制造、封测、销售等几乎所有环节都由自己完成了。

圣邦是一个Fabless的设计公司,其晶圆代工厂主要是台积电,封测服务商包括长电科技、富通微电和成都宇新。

接下来看看公司自身具备的优势:

(1)产能稳定

凭借多年来的稳定合作,圣邦在上游供应链企业(主要是台积电)内树立了良好的口碑和信誉,目前已经基本形成前置性留片、优先供给圣邦的产能格局。

(2)持续高研发投入和外延并购打造技术壁垒

另外,其核心竞争力来自于芯片的设计能力上,在这一点上,虽然跟全球龙头企业还有一定的差距,但相较于国内的竞争对手来说,圣邦的优势还比较明显。

圣邦研发投入营收占比高达16.6%,占比已经高于全球模拟芯片龙头德州仪器;并且公司的研发人员占比员工总人数比例超过70%,高研发投入奠定了公司在国内的技术能力。

除了自己研发外,公司还通过外延并购来提升自己的技术能力和扩大业务覆盖范围,如2019年完成对钰泰半导体的全部股权,进入了TWS、5G、IoT等领域的电源管理业务;在2020年11月和2021年3月,分别实现了对苏州青新方78.47%股权和上海方泰电子的收购,拓宽了公司在集成式DC-DC产品、数字隔离器、音频放大器等领域的产品布局,获得了有经验的成熟研发团队、潜在供应商和客户。

(3)下游客户分散,具备较强的议价能力

圣邦的主要是靠经销商拓展下游的客户,其终端客户的集中度较低,并且有持续下降的趋势,具体如下图:

在市场景气度持续向好、产能紧缺的情况下,晶圆代工厂存在涨价的可能,对于设计厂商来说,如果不能把价格传导给客户的话,在毛利率上会面临极大的压力。

而由于芯片的特性决定了下游客户本身更换供应商的成本较大,因此圣邦下游的客户具备较强的粘性;并且由于圣邦的下游客户分散,公司对他们是有较强的议价能力的。

目前公司还在积极拓展新的产线,面向更多领域的业务,预计在接下来的1-2年内会迎来新一轮的品类拓展,成为一个典型的大而全的模拟芯片设计企业。

五、估值空间

圣邦在这个领域的市场地位,已经是国内的龙头代表了,但其在国内的市场份额也只有0.74%,公司最大的机会,就是在《中国制造2025》这个政策下将迎来极佳的发展机遇。

自去年由于疫情带来在供给端的困难,如原材料紧缺、运输困难等,以及去年以来自然灾害严重(美国德州暴雪、德国大面积停电、日本瑞萨火灾、台湾干旱等),这就给了国内的半导体企业极佳的超车机会。

德邦研究预测公司21-23年的营收分别为17.77/23.36/29.54亿元,归母净利润为4.52/5.96/7.90亿元,对应PE为143x/109x/82x。

公司的估值不算低,但考虑到公司所处的赛道市场空间极大,未来是存在加速的可能的。

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