格隆汇5月20日丨据路透，ASML正在研发一款半导体新光刻机，价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨，用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。ASML计划在2026-2030年，将这款设备打造成为公司旗舰产品，原型机有望于2023年上半年完成，最早2025年有望将生产模型投入使用。
格隆汇5月20日丨据路透，ASML正在研发一款半导体新光刻机，价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨，用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。ASML计划在2026-2030年，将这款设备打造成为公司旗舰产品，原型机有望于2023年上半年完成，最早2025年有望将生产模型投入使用。
