半导体进入下行周期?砍单、降价潮传闻满天飞,港A概念股吓坏了!

半导体进入下行周期?砍单、降价潮传闻满天飞,港A概念股吓坏了!
2022年07月04日 14:35 格隆汇APP

今日,港A股的半导体板块全线下挫。A股方面,英集芯跌逾8%,,世运电路、必易微、聚辰股份、立昂微、华正新材、兆易创新、银河微电跌逾6%。

港股半导体板块亦跌幅居前。晶门半导体跌近7%,华虹半导体跌逾5%,瑞鑫国际集团、中芯国际跌逾3%。

消息面上,半导体行业上周惊现两大利空传闻。首先是MCU开始出现报价雪崩潮,尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大,更是传言全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。其次是台积电罕见出现3大客户——AMD、英伟达、苹果同时调整订单。

受此消息影响,台积电美股暴跌5.81%,报收77美元/股,市值跌破4000亿美元,为3993亿美元。

台积电3大客户罕见齐调订单

一直号称供不应求的半导体行业开始弥漫悲观氛围。

上周五,据台湾电子时报报道,台积电罕见出现3大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单,更是有消息称台积电将于7月中举行的业绩说明会下修全年营收目标。

据悉,第一大客户苹果虽然已经启动了iPhone 14的量产工作,而且备货量高达9000万部,但这个目标已经削减了10%。AMD及英伟达两家GPU芯片公司为了应对PC需求下滑及矿卡潮消退的问题也在削减订单,其中AMD传闻削减了今年Q4季度到23年Q1季度中的大约2万片7nm及6nm晶圆。英伟达具体砍单多少没有消息,但已经要求延迟并削减了明年第一季度的订单。

对此,台积电相关部门回复称,不评论市场臆测或传闻。

但对于苹果砍单10%,的传闻,天风国际分析师郭明錤发文表示,这与我的调查并不一致,维持苹果iPhone14今年下半年的出货量可能达到约9000万-1亿部的预期不变。

消费电子需求疲软

事实上,在2020年的缺芯潮的爆炒下,今年2月开始,芯片股普遍杀跌,市场纷纷预期半导体已经进入下行周期。

从需求端来看,智能手机、PC、消费电子、ICT基础设备、工业控制、汽车,分别占半导体终端应用的26%、19%、10%、24%、10%、10%。

但今年开始智能手机的出货量普遍下滑。市场研究机构Canalys发布的数据显示,受经济形势不佳和季节性需求低迷的影响,2022年第一季度,全球智能手机出货量同比下降11%。中国信通院数据显示,一季度国内市场手机销量同比下降29.2%。

PC市场,全球一季度出货量为7790万台,较2021年同期下滑6.8%。其中,惠普下滑17.8%,华硕下滑5.5%。

可见,电子消费的需求开始萎靡,而美国芯片巨头美光CEO直接表示,由于整个芯片行业的需求疲软,正在计划减少该公司2023财年的供给速度。美光指出,电脑和智能手机市场的疲软是造成前景低迷的最主要原因,在业绩发布后的会议上,该公司告诉分析师,他们看到了“需求的大幅减少”。

分析人士认为,芯片荒的情况已经得到缓解,全球的芯片产业将会进入下行周期。TrenForce预测,由于芯片库存的建立以及芯片价格开始下跌,未来美光的DRAM芯片在2022年的价格将会下降3%至8%。

多空观点争执不下

国际投行摩根士丹利下调高通、科磊、德州仪器等热门芯片股的目标价。其表示,虽然模拟芯片和半导体设备市场表现强劲,但预计供应链仍存在挑战,预计垂直市场将出现疲软。

该行将安森美半导体的目标价从60美元下调至56美元,将德州仪器的目标价从170美元下调至155美元,将微芯科技的目标价从85美元下调至81美元。

此外,高盛认为,随着终端需求波动,台积电8英寸、12英寸晶圆厂产能利用率明年将分别下降至89%、91%。高盛是第一家认为台积电产能利用率将下降的券商。

今年第二季度,全球新冠疫情反复等,导致消费端需求疲软、通胀高企,全球显示驱动芯片价格也出现下降拐点。根据中国半导体显示研究机构CINNO数据,第二季度全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2%至8%,第三季度价格降幅或将继续扩大至4%至15%。

格隆汇研究员更是在6月1日发布文章《小心半导体》一文指出:“半导体行业在接下来的时间内会面临量价齐跌的逻辑,跟过去的几年完全相反。资本市场早从去年7月开始反应行业增长恶化的逻辑,但直到现在依旧没有完全定价。”以及“站在当前的视角来看,目前A股不少半导体公司虽然估值看起来不贵,但并不适合抄底,因为业绩会在接下来持续恶化。”

但TrendForce集邦咨询6月20日发布报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时,由于2022年第一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%,较前季略为收敛。

国际半导体产业协会(SEMI6月)21日表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题,并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。

银河证券指出,受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求,半导体材料市场将迎来爆发。

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