格隆汇3月22日丨兴森科技5.79%,报12.98元,总市值219亿元。兴森科技在互动平台表示,HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业,基本以进口为主。目前印制电路板行业景气度显著下行,需求低迷,公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响;FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中,预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
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