在美国OFC2024上,华工科技核心子公司华工正源(HGGenuine),正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模块方案。华工正源的1.6T高速硅光模块产品,采用自研单波200G硅光芯片,并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器,拥有8个并行发送与接收通道;每通道运行波长为1310nm;运行速率为212.5Gbps,适用于1.6T以太网与InfiniBand系统的2x800G应用。
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