日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航

日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航
2024年04月29日 09:22 格隆汇APP

从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米(μm)的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜,增加了强度,将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料,可延长纯电动汽车(EV)的续航里程。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部