格隆汇10月10日｜据韩国经济日报，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，三星正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行审计，该部门负责监管其半导体业务。知情人士称，由三星副董事长兼DS部门负责人Jun Young-hyun指导的此次审查将导致总裁级别的大幅裁员。截至2024年第二季度，三星DS部门共有438名高管，占该公司1164名高管总数的38%。三星芯片高管的数量是其竞争对手SK海力士(199名高管)的两倍多，其中很多都是在2017至2018年半导体业务繁荣期间任命的。消息人士称，在即将到来的年底高管变动中，三星可能会对DS部门下的三个关键业务部门——内存、代工和系统LSI的首席技术官以及制造和技术负责人的职位进行洗牌。该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务，并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。
