格隆汇10月28日｜国泰君安研报指出，1）铜箔行业底部企稳，高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。2）服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。3）中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩有望高增。
格隆汇10月28日｜国泰君安研报指出，1）铜箔行业底部企稳，高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。2）服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。3）中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩有望高增。
