格隆汇12月4日｜中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布，第二批汽车芯片白名单于近日发布，覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单共涵盖超过2000个应用案例，比第一批增加了34%；来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。
格隆汇12月4日｜中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布，第二批汽车芯片白名单于近日发布，覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单共涵盖超过2000个应用案例，比第一批增加了34%；来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。
