格隆汇12月18日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，美迪凯微电子的年产20亿颗 （件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封测已实现小批量生产。
格隆汇12月18日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，美迪凯微电子的年产20亿颗 （件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封测已实现小批量生产。
