三星与英飞凌和恩智浦合作研发下一代汽车芯片解决方案

三星与英飞凌和恩智浦合作研发下一代汽车芯片解决方案
2025年06月06日 10:24 格隆汇APP

格隆汇6月6日|据SAMMobile,三星已与英飞凌和恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。据悉,此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是“优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优的能效比。

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