格隆汇2月3日|据台湾工商时报,苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。
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