马斯克将斥资30亿美元建造芯片研发工厂 采用英特尔技术

马斯克将斥资30亿美元建造芯片研发工厂 采用英特尔技术
2026年04月23日 08:50 格隆汇APP

格隆汇4月23日|特斯拉CEO埃隆·马斯克表示,特斯拉计划斥资约30亿美元在得州建造一家芯片研发工厂,为该公司大规模建立芯片制造能力早期阶段的行动之一。该设施将建在特斯拉得州超级工厂园区内,每月仅能产出数千片芯片,旨在成为新技术和新工艺的试验场。SpaceX将领导这个名为Terafab的项目的早期阶段,英特尔公司已签约支持这项工作,贡献其在芯片设计、制造和封装方面的专业知识。

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