泛林集团在奥地利开设实验室推进芯片封装技术发展

泛林集团在奥地利开设实验室推进芯片封装技术发展
2026年05月20日 21:08 格隆汇APP

格隆汇5月20日|泛林集团在奥地利萨尔茨堡开设了一家研发实验室,旨在推进一项有望提高芯片密度并降低成本的芯片封装技术。新研发基地依托Semsysco GmbH的专业技术,这是一家成立于2012年的萨尔茨堡芯片设备公司,于2022年被泛林集团收购。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部