格隆汇9月15日|三星电子为其高带宽内存(HBM)提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下,该公司将采取“双轨制程”战略,即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。
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