格隆汇9月16日|格隆汇独创“科技软硬比”用于追踪市场风格偏好,具有较强前瞻性,该指标25年曾经最低达到2.0以下,但之后持续攀升,于2026年6月22日达到历史高点7.5。之后随着AI硬件集体回调和软件应用叙事反转,有所收敛,目前已经重新回到4.7附近,趋近于阶段性合理水平,或许意味着后续硬件和软件应用将会同步反弹。
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