格隆汇10月12日丨安路科技(688107.SH)公布，根据《上海安路信息科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书》，公司以及全资子公司维德青云，均为募投项目“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”以及“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”的实施主体。
为保障募投项目的顺利实施，满足募投项目的资金需求，公司拟使用不超过人民币3.5亿元的募集资金向维德青云提供无息借款用于前述募投项目的实施。公司将根据募投项目的建设安排和实际资金使用情况，在借款总限额内分次逐步向维德青云提供借款，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，维德青云根据其经营情况可分期、提前偿还或到期续借。到期后，如双方无异议，借款可自动续期。
上述借款仅用于募投项目“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”以及“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”的实施，不得用作其他用途，公司董事会授权公司管理层及其授权代表办理上述借款事项的具体工作及后续相关事宜，具体事项操作由公司财务部门负责组织实施。
