格隆汇10月13日｜应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”(EPIC)，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。该中心计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。
格隆汇10月13日｜应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”(EPIC)，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。该中心计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。
