半导体和无线技术解决方案供应商高通公司近日正式推出第三代5G基带芯片骁龙X60，这将是世界上首款采用5纳米制程的芯片。与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比，X60成功实现了5G峰值速率的翻倍增长。
按照高通公布的计划，搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。产品层面来看，骁龙X60是骁龙X55的升级版，此次与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间，也是高通目前推出的第三代5G解决方案。
在性能方面，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5GVoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。
据报道，三星已经拿下了骁龙X605nm订单，负责这款5G芯片的生产。不过，后续台积电依然有可能也负责骁龙X60的部分订单，两家共同吃上这笔大单。此外，苹果今年的A14处理器，已经基本可以确定会采用台积电的5nm工艺，并且成为台积电的最大客户。
有消息称，台积电的首批5nm客户主要是苹果，其次是华为，真正在消费级芯片上普及估计还要到2021年。当然，不管是2020款的iPhone还是华为新款Mate旗舰，5nm将会成为它们的一个重要卖点。
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最近这几年一路过来，我们可以清晰地发现芯片制造工艺的突飞猛进。2016年，手机旗舰芯片的工艺制程还是14nm，现在已经一步步提升到7nm。2020年，将会有采用5nm芯片的产品批量上市。
近期台积电在一场媒体沟通会上宣布，2020年的开支大概在150到160亿美元间，其中80%将用于扩充产能，包括7nm、5nm及3nm。而在半导体行业里站在金字塔顶端的三星电子，也宣布未来十年将在晶圆制造上1160亿美元。
另据媒体报道，全球光刻机巨头ASML正在研发新一代极紫外光刻机，主要面向3纳米时代，最快会于2023年或2024年上市。由于光刻机市场需求旺盛，ASML去年四季度营收同比增长28.4%，毛利率达到48.1%，同比提高3.8个百分点。
5G频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求。进入5G时代后的消费者换机潮，也有望拉动手机芯片需求增长。从去年下半年开始，国内晶圆厂的新一轮设备招标已经启动，设备龙头企业中标订单明显增加。
从当前的时点来看，手机相关最大的变化是非5G手机向5G手机转变，其底层变化逻辑是芯片的变化。芯片的变化主要来自两方面：
1)5G增加射频前端芯片数量：手机内射频前端芯片数量会随着通信频段的增加而相应增加（一般一个芯片处理一个频段），5G手机由于增加了5G通信频段，因此5G手机的芯片数量将增加；
2)5G芯片I/O数会提升：随着手机功能日趋复杂、响应速度越来越快，而5G手机无论是在运算能力还是存储能力方面都将具备更强的能力，最终就会体现在更多的I/O数上。如果芯片工艺制程不变，更多的I/O数意味着更大的芯片尺寸。
上述两大变化意味着如果手机芯片工艺不发生本质变化，那么芯片的数量和尺寸都将更大，从而就需要更多的主板空间，以华为Mate20X5G和Mate20Pro（4G）的主板为例，同样采用12层Anylayer的技术方案，Mate20X5G的主板面积比Mate20Pro要大17~20cm2。
因此，在手机本身体积大小有限的情况下，提高芯片的集成度（减少数量）和采取更低纳米制程（控制尺寸）势在必行。根据各大芯片厂商发布的5G芯片的情况，我们可以看到现已发布的主要5G芯片基本上都将采用7nm以内的制程工艺（仅三星Exynos980采用8nm制程，但这并非主力型号，影响不大），并且高通的骁龙765G和海思的麒麟990“集成版”都将SoC和5G基带集成在一起，可见5G芯片高集成度、低纳米制程的趋势确定。
芯片高集成度、低纳米制程的方案，简单来说就是在更小的面积内（低纳米制程）做出更多的线路（高集成度），这势必使得BGA直径和焊盘节距要缩小，那相应地，作为承载芯片的手机主板的线宽线距、孔径大小等也必须缩小。
目前主流厂商均已入局，5GSoC市场竞争正式拉开帷幕。20年目前的主流5g芯片有6款，麒麟990（集成基带）、骁龙855（外基带）、骁龙765（集成基带）、骁龙865（外基带）、天玑1000（集成基带）、exynos980处理器（集成基带）。主要厂商为高通，华为，联发科，三星。
19年12月10日，红米正式发布了RedmiK30系列新机。RedmiK305G的起售价已经下探到2000元左右，搭载的是骁龙765G处理器。将5G手机的整体价位进一步下探，加速5G手机的普及。
而联发科的天玑1000的整体性能非常出色，有望对高通形成强有力冲击，并重塑5G时代的竞争格局。联发科在2月发布了其2019年财报，联发科2019年全年营业收入净额为2462.22亿元新台币(约人民币573.1亿元)，相比去年增长3.43%，此外营业利润也同比取得39.5%的成长，净利润232.04亿新台币，同比增长11.7%。
2019年底联发科相继推出了天玑1000系列、天玑800系列的5GSoC产品线，预计终端产品将分别于今年第一、二季度相继问世。第三季度将针对主流市场推出5G新产品。
根据IDC预测，2019年5G手机出货量为670万部，份额仅为0.5%。到2023年，5G手机出货量将达到整体手机出货量的26%。各家5G芯片供应商纷纷加足马力备货，分析预计2020年全球5G手机出货量为2-3亿部。
台积电7纳米制程产能在2019年第3季开始全线爆满的盛况，2020年上半年都可能出现产能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等5G芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充产能，并有效拉高公司内外的库存水平。5G芯片的备货开始向中低端加速渗透。
根据Canalys发布的2019年第三季度全球智能手机市场报告，全球智能手机市场两年来首次增长，全球智能手机出货量在2019年第三季度为3.52亿部，相比去年同期的3.49亿部增长了1%，摆脱了连续两年的下降。根据产业链调研，2020年华为、小米、Oppo、Vivo新款手机以5G为主。预计5G智能手机价格在2020年一季度进入2000元区间，在2020年第三季度进入1500元区间，当5G手机价格下探到1500元时，意味着有望对4G手机实现完全替代。
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