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根据《国防白皮书》显示，我国的国防工业发展历经打造基础、改革徘徊、自主研制三个阶段，即将步入第四个阶段。
该阶段的发展主要根据国防和军队现代化建设“三步走”战略构想推进，从2020年到2050年，共历时30年。
第一步：到2020基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，明年是最后一年。第二步：2035年基本实现国防和军队现代化。第三步：2050年全面建设世界一流军队。
改革是推动军工企业基本面质变的重要因素，强化成长。当前军工行业改革方向主要包括：资产证券化（研究院所改制/军工资产上市），军工国企改革（股权激励、股权多元化等），军民融合等。
2019年，受益于国防投入持续增加和军改影响逐步消除带来装备费执行率提升，板块基本面持续改善，全年军工行业实现营业收入2737亿元，同比增长7%。
随着军改取得阶段性成果，各军种全新装备和作战编制陆续亮相，部队建设和装备建设的目标和重点也已逐渐明晰。
军工产业链主要包括上游原材料及零部件、中游分系统承包商、下游总装单位及终端需求四个部分。
由于军品装备一般在总装单位生产定型后，上游的非名单内配套厂家很难再进入供应商名单。
军工企业的行业地位使公司在产业链内具有定价权，并且渠道优势与技术优势是公司长期发展的基础。此外，行业地位一定程度上也决定了其行业定价权及对定价机制改革的受益程度。
传统的军工企业如中航沈飞、中直股份、内蒙一机等主机厂商，受到成本加成的定价机制的影响，ROE水平较低；但是近年来已经有一大批盈利能力强的军工企业上市涌现出来，以军工产业链最上游的电子或新材料厂商为代表，如光威复材、北摩高科、七一二、中简科技、宏达电子、鸿远电子、火炬电子等，受益于行业增长、国产替代、渗透率提升等三重成长逻辑，ROE水平较高，近5年均在13%以上。
图表来源：海通证券
随着军民融合战略的逐渐深入，军工电子领域涌现了大量“民参军”优质上市公司。
在产业链上游，以北方华创等公司为代表。在产业链中游的研发领域，传感芯片、通信芯片、控制芯片、存储芯片和功率芯片五种芯片均已存在相关上市标的；在垂直产业链模式下，相关制造公司有海特高新、航锦科技、欧比特、耐威科技等，相关封装测试公司有兴森科技、华微电子等。众多“民参军”企业与军工集团上市公司共同构成了军工电子行业较为完整的产业链布局。
根据《简氏防务周刊》公布的数据，我国国防产业链完整度高，但我国在军用高端电子元器件和新材料等领域的国产化和自主可控程度仍相对薄弱。
目前我国由于国防工业仍处于发展阶段，总体体现为订单充足、需求旺盛、长期向上、增速均衡、盈利模式单一。在高端电子、高性能材料等领域仍有差距。
我国军工行业的部分高精尖技术已完成了向军事强国的追赶，制造工艺水平随军工装备的大批量生产逐步走向成熟，基本具备了从“发展阶段”向“快速扩张阶段”过渡的基础。
这一阶段的特点就是军工行业盈利模式不再单单通过国内军品业务体现，结合当前我国“走出去”战略及“工业化转型”大趋势下，军工行业有望作为国家工业制造阶层跃升的重要领域。
我国在“十三五”之前是武器装备能力建设期，预计“十四五”正式跨越进入武器装备放量建设期，尤其是消耗性装备的大幅放量增长。
展望未来“十四五”，将是我国武器装备的放量建设阶段，通过大批量的装备列装正式形成我国军工作战能力体系。
银河证券认为，未来我国军事装备量质齐升，随着代级的提高，装备价格也呈现指数级增长，军工行业的发展有望迎来黄金时代。“十四五”期间军费支出/军品采购的结构性调整对于跟踪行业的边际变化变得尤为重要，航空产业链、导弹产业链、无人机产业链、卫星产业链以及新材料和元器件产业链等优质赛道值得关注。
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