高通公司今天宣布为联网汽车推出新的4g和5g芯片组。该芯片制造商看到先进的通信平台为下一波车载体验和远程信息处理功能提供动力，包括先进的汽车安全功能和自动驾驶汽车。高通表示，配备这些芯片组的车辆计划于2021年投产。
Qualcomm Snapdragon Automotive 4G和Qualcomm Snapdragon Automotive 5G平台采用C-V2X直接通信，高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS）和RF前端（RFFE）功能 - 基本上，芯片组将提供车辆下一级定位能力。
随着定位的改进，配备这些Snapdragon平台的车辆可以获得车辆到车辆和车辆到基础设施的通信。
Snapdragon Automotive 5G芯片组是业内首款支持双卡双待（或简称DSDA）的芯片组。
高通公司表示，它计划在2019年下半年为汽车制造商提供参考设计套件测试平台的能力。
通过这些芯片组，车辆将获得自动驾驶功能。如果没有先进，可靠的连接，车辆将无法获得在不断变化的城市环境中航行所需的数据。虽然目前的系统正在被用于某种程度的成功，但最终需要改进连接以实现自动驾驶汽车的承诺。
