据苏州工业园区发布消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将建成高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
据苏州工业园区发布消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将建成高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
