中信证券:美国对华半导体制裁更新,倒逼全产业链国产化加速

中信证券:美国对华半导体制裁更新,倒逼全产业链国产化加速
2024年12月03日 08:25 界面新闻

12月3日消息,中信证券研报认为,美国商务部于2024年12月2日更新了半导体出口管制政策和实体清单,主要针对中国大陆半导体企业。本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略,意在卡住中国先进半导体发展进程,相关内容与此前媒体报道内容差别不大,市场已有所预期,由于相关企业已有提前准备,中信证券认为短期实际影响有限,长期而言则需放弃幻想,自立自强,有望进一步加速全产业链国产化进程。

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