截至2026年9月15日 09:36，科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.04%。
消息面上，近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%。规划明确推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。产业侧设计工具迭代同步提速，合见工软9月1日发布业内首个Agentic EDA智能体战略体系及首款三维芯片物理设计工具，概伦电子借助智能体AI已将部分电路设计周期由4周压缩至1周。
高盛指出，AI基础设施投资能否延续，除云厂商资本开支外，定制化AI芯片替代部分GPU工作负载的趋势同样关键，芯片种类增多与设计复杂度提升将持续推升EDA软件需求，预计到2030年前每年为EDA市场创造约37亿美元额外商机，效益最快2026年下半年浮现。晶圆制造设备上升周期有望延续至2028年，2027年增速或由2026年的36%提升至45%，存储供给吃紧状况可能延续至2027年。
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