万润科技与软通动力携手完成万润半导体增资

万润科技与软通动力携手完成万润半导体增资
2026年10月23日 23:30 界面新闻

据万润科技消息,近日,深圳万润科技股份有限公司(简称万润科技,002654.SZ)与软通动力信息技术(集团)股份有限公司(简称软通动力,301236.SZ)完成湖北长江万润半导体技术有限公司(简称万润半导体)增资协议的签署,标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地,资本合作与产业协同迈入新阶段。本次万润半导体合计募集资金1.3亿元,其中万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元,软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3000万元参与增资。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部