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EPS伊帕思总经理贺育方表示,这是EPS伊帕思产业升级新的转折点,也是从此步入快速发展通道的重要标志。
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据行家说Display了解到,EPS伊帕思江门基地总投资5亿,主要方向是MIP与COB用BT板材、Mini&Micro LED的黑色膜材、IC封装BT板材与类ABF膜材等;建成后可实现年产能300万平方BT板材、100万平方类ABF膜材(含COB黑色膜材)。
为满足市场未来发展需求,EPS伊帕思总经理贺育方表示,该项目计划2026扩建,将新增产能900万平方板材与300万平方类ABF膜材(含COB黑色膜材)。
资料显示,EPS伊帕思成立于2015年,在广州设立总部与研发中心,相继在江门建立了BT基材生产基地和积层膜生产基地。至今,EPS伊帕思在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富研发和生产经验,为IC封装及Mini&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。
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针对Mini&Micro LED市场,EPS伊帕思布局了黑色中高Tg覆铜板EPS-825D、EPS-829G。尤其是Mini COB专用黑色FR-4材料EPS-829G因为低板翘,高模量,超好的墨色一致性,无亮边亮线等优良性能,已经得到市场的青睐。
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根据Micro LED显示需求,PCB也逐步尺寸变小,板翘度变低,尺寸涨缩率变低,精度变高,进而对材料本身也提出了更高的要求:低膨胀系数、高模量、低铜箔粗糙度。
与此同时,伊帕思也在不断探索Mini RGB显示市场降本增效的新突破。以P1.25显示屏的竞争为例,Chip RGB正装突围必须依靠无金表面处理的工艺路线可降低成本。银板+ALD工艺成本保证了基板和芯片耐离子迁移30天以上的可靠性,在品质提升的情况下,成本比金板至少可下降3元/片。
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