圣邦股份拟建集成电路设计项目,总投资约3亿元

圣邦股份拟建集成电路设计项目,总投资约3亿元
2021年10月21日 11:25 阿尔法工场

10月20日,据深交所公告,圣邦股份(300661.SZ)拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》。在江阴高新技术产业开发区内建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约3亿元。

有市场观点认为,圣邦股份主营模拟集成电路芯片设计及销售,连续两个季度净利润增速翻倍。此次投资有利于完善公司产业布局,为未来经营提供新的利润增长点。

值得关注的是,明星基金净利蔡嵩松管理的诺安成长混合基金2020年一季度新进买入圣邦股份389万股,2021年二季度加仓388万股。截至二季报,该基金位列圣邦股份第三大流通股东。

截至10月21日发稿,圣邦股份股价报317.30元。

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