硬科技反弹急先锋!如何上车芯片半导体?

硬科技反弹急先锋!如何上车芯片半导体?
2024年10月24日 17:56 嗨牛商业评论

自“924”政策组合拳以来,硬科技行业已经成为本轮行情的反弹急先锋。Wind数据显示,9月24日至10月23日,申万半导体行业指数累计上涨超60%,以“专精特新”为特色的北证50指数涨幅甚至一度超过了100%。

随着多家半导体板块上市公司披露三季报业绩预喜,以消费电子和半导体设备材料为主的子行业正迎来强势复苏。投资者应该如何“去伪存真”,把握此次反弹行情?

光芯片作为半导体产业的重要组成部分,在通信、数据中心、人工智能等领域发挥着关键作用。随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展,对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长,光芯片的市场需求也随之增加,推动全球光芯片市场规模持续扩大。

从机构发布的《2024—2029年全球及中国光芯片行业发展趋势与投资格局研究报告》来看,2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元,较上年增长14.4%,同时预测2024年全球光芯片市场规模将达到31.7亿美元。

10月23日,有消息称,2023年至2024年,全球半导体专利申请量增长了22%,总数达到80892项。在这一增长中,中国的申请量增长最为显著,增加了42%,从32840项增加到46591项,超过了其他所有国家和地区。这一增长主要受到美国对中国半导体出口管制的影响,促使中国增加对本土半导体研究与开发的投资。

从产能周期来看,国内的半导体行业处于需求向上且产能向上的扩张周期。在国内消费电子等需求拉动下,国内芯片价格逐步止跌企稳,库存也回到正常水平,行业重新回到良性增长水平;此外国内晶圆厂积极扩产,并增加国产设备采购比例, 助推了上游设备材料板块的业绩表现。

此外,中国半导体行业逐步具备了一定的国际竞争力 ,根据中国海关总署公布的数据,今年前8个月我国集成电路出口7360.4亿元,同比增长24.8%;汽车出口5408.4亿元,同比增长22.2%, 当前中国集成电路的出口金额 ,已经超过了汽车出口, 成为中国出口产品中重大的一个品类 。

自今年6月份“科创板八条”发布以来,政策更大力度支持并购重组。据不完全统计,截至10月23日,今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。并购重组利好行业资源整合和业务拓展,提升企业的竞争力。

消息面上,近日广东省人民政府办公厅对外印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》(以下简称《行动方案》)。此次《行动方案》旨在加快培育发展广东省光芯片产业,力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品,培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业,建设10个左右国家和省级创新平台,培育形成新的千亿级产业集群,建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

受益于AI服务器需求的急剧上升,二季度以来,AI应用成为半导体行业发展的主要动能,中国银河证券发布研报称,2024年第二季度,在AI服务器需求急剧上升的推动下,全球服务器行业快速扩容,收入同比增长35%至454.22亿美元,AI服务器的收入占比持续提高。

AI 应用的快速发展对半导体芯片的性能和数量都提出了更高的要求,这为半导体行业带来了巨大的市场需求和发展机遇,促使半导体企业不断加大研发投入,提高产品质量和性能,以满足 AI 应用的需求。

有基金经理表示,从三季报业绩预告看,半导体行业处于复苏趋势 。根据行业发展周期看,一般每一轮上行或者下行周期历时9-10个季度,本轮行业复苏周期开始于2023年底,至今约为4个季度,因此当前处于复苏周期的中段。展望未来,行业或许仍将有4-6个季度的上行周期,因此 相关半导体公司业绩和估值可能仍处于扩张区间。

“本轮半导体行业的行情或具有一定持续性。” 有分析称,首先从行业基本面角度看,随着国内宏观经济转暖,我们预计四季度消费电子、通信、汽车、工业需求或将持续向上,国内主要消费电子品牌也将在四季度陆续发布新产品,各地政府也顺势推出了电子产品 “以旧换新” 补贴,这提供上市公司四季度业绩环比改善的基本面基础。这些因素将共同作用,推动消费电子等相关行业对半导体芯片的需求增加,从而为半导体行业的持续发展提供有力的支撑。

其次,从估值角度看,随着 10 月开始市场逐步回归理性,当前市值排名前列的半导体行业龙头公司普遍交易在 2024 年 Forward PE 前向市盈率 40x 左右,仍然低于近三年估值中位数,因此仍有估值扩张空间。这意味着投资者在当前阶段投资半导体行业龙头公司,可能会享受到估值提升带来的收益 。

那么在当前时间节点,投资者如何把握此次行情?

华夏基金表示,重点布局新产品、新客户逻辑且估值较为便宜的数字、模拟芯片以及功率半导体龙头企业,同时适度布局有业绩弹性的半导体晶圆厂龙头。对于个人投资者而言,可以选择一键打包行业优质个股的芯片ETF(159995)及场外联接(A类:008887;C类:008888)基金和半导体材料ETF(562590),布局国产芯片投资机遇。

这种投资策略既考虑了行业的发展趋势和企业的竞争力,又兼顾了个人投资者的投资便利性和风险承受能力,为投资者提供了一种较为合理的投资选择。

总体来看,半导体行业在技术发展、政策支持等多方面因素的推动下,正处于复苏和发展的良好态势。从市场表现来看,行业指数的大幅上涨以及多家企业的业绩预喜都表明了行业的活力。

投资者在把握本轮行情时,需要综合考虑行业基本面、估值等多个因素,并根据自身的投资目标和风险承受能力选择合适的投资策略。无论是专业投资者布局优质企业,还是个人投资者选择芯片 ETF 及场外联接基金,都有机会分享半导体行业发展带来的红利。

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