元禾重元领投，北大学霸创立的苏州公司完成Pre-A+轮融资

当一辆汽车从面前呼啸而过，或许你很难意识到，除了轮胎的高速旋转，嵌入这辆汽车内部的某块芯片上，正同样上演着激烈的“竞速”：无数的电子信号在车载芯片上纵横交错、高速移动，在电光火石之间指挥着汽车的高速前进……

正如CPU之于计算机，汽车芯片同样是汽车必不可少的“大脑”。然而，不同于常规芯片，汽车芯片的应用场景决定了它需要更高的性能、更强的稳定性和更广泛的适应力。

近日，嵌入式处理器芯片设计公司芯弦半导体（苏州）有限公司（下文简称“芯弦半导体”）完成了近亿元Pre-A+轮融资，由元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资。

自2022年4月成立以来，芯弦半导体先后获得纳芯微、三花智控、阳光电源、爱士惟、三一集团、元禾重元、恒信华业、苏州领军创投、峰和资本、猎鹰资本等行业顶级产业方、知名资方、政府资方的联合投资。

强大的股东阵容，彰显了投资方对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。

虽然是初创企业，但芯弦半导体的创始人、CEO杨维却是行业资深专家，他长期不间断从事汽车大小三电主控芯片、应用处理器芯片研发超过10年，作为第一发明人获得10项授权发明专利，在车规级、高可靠性、数模混合电控SoC芯片全流程研发、量产落地方面有丰富的实战经验与技术储备。

从学业到事业

毅然投身芯片行业的北大学霸

芯弦半导体创始人、CEO杨维

对于研究生时期就和SOC芯片打交道的杨维来说，投身芯片行业似乎是理所应当的事。2015年，踏出北大校门的杨维毅然加入华为旗下的海思半导体，参与了麒麟系列多款处理器的全流程研发。

在华为海思期间，杨维独立设计的DBCU与MIF电路显著提升了麒麟芯片多媒体显示系统的性能，该电路也在麒麟970之后的系列芯片中得到了保留；此外，在担任回片联调团队的负责人期间，杨维带领团队解决了21项软硬件问题，保障了麒麟960芯片顺利量产及Mate8手机按时发布。

时间来到2017年，已经在技术方面有了一定积淀的杨维离开华为海思，来到国内汽车芯片行业的一家TOP企业。在那里，杨维获得了大展拳脚的机会。

担任该企业MCU（微控制单元）负责人期间，杨维率领26人的研发团队刻苦攻坚，从零开始建立起符合AEC-Q100 Grade1车规芯片研发与量产平台，成功研发6款车规级主控与电源芯片。

“当时我们团队研发的智慧芯片被广泛应用在了不同厂商的汽车产品上，累计销售额已经超过了一个亿。”

在汽车芯片领域耕耘多年，杨维深刻洞察了汽车行业的发展形势：一方面，随着国产汽车行业，特别是新能源汽车行业井喷式的发展，国内汽车芯片需求呈现暴增趋势；另一方面，目前中国汽车芯片自给率仍处在较低水平，部分核心的汽车芯片甚至处于被“卡脖子”的尴尬处境。

面对这一局面，杨维迫切想要做些什么。

2022年4月，杨维来到苏州创立了芯弦半导体，他将总部设在了苏州工业园区的SISPARK（苏州国际科技园），同年7月在上海浦东张江设立上海全资子公司，开始在汽车芯片领域布局版图。

扎根赛道

芯弦半导体专注国产替代

“新能源汽车有所谓‘大三电’一说，指的是电池、电机、电控，而我们芯片的主要应用场景就是电控系统。可以这么说，芯弦半导体是一家专注于‘汽车与泛能源’电控专用‘嵌入式处理器’的高新集成电路设计企业。”谈起公司的主营业务，杨维这样介绍道。

芯弦半导体的核心团队来自华为、瑞萨、恩智浦、 德州仪器等世界著名半导体公司，具备硬件、软件、系统、验证等芯片全链条研发能力，是国内极少可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产团队。

杨维希望为汽车芯片国产化替代做一些贡献，并据此明确芯弦半导体的业务重点：围绕电控这一主要应用场景，芯弦半导体不断推进相关芯片的开发。

目前，公司产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。

芯弦半导体在2024年发布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端实时控制MCU，目前已有数十家头部客户展开测试与导入，且令人振奋的消息有：（1）客户测试顺利，反馈非常正面；（2）三大系列产品都是一次性流片成功，至今未因BUG引起的改版。

今年，公司还将陆续发布有竞争力的三大系列产品，届时会完成实时控制MCU的全线布局。

NS800RT系列实时控制MCU基于ARM高性能Cortex-M7内核开发，内核、工具链、生态更加成熟、可靠，支持分支预测、DSP指令集、双/单精度FPU，同时搭载eMath协处理器，集成高性能模拟外设和实时控制单元，提供最佳的实时信号链性能。

该系列产品专为电力电子领域的应用系统设计，其应用范围包括但不限于：高功率密度、高开关频率产品，支持使用IGBT、GaN和SiC的技术。

公司前期研发的5颗车规SoC/MCU都已全部量产，并大批量出货，性能与品质表现良好，至今0 PPM，充分体现了芯弦半导体研发对产品质量的执着追求。

芯弦半导体产品研发全流程按照车规高标准实施，产品符合AEC-Q100 Grade1车规认证标准，符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全要求，公司已通过德国德凯的ISO26262 ASIL-D体系认证。

成立至今，芯弦半导体已完成多颗芯片型号的量产，产品得到多家主机厂及Tier 1客户的认可。未来，公司将持续不断地推出更有竞争力的产品，志在成为高性能高可靠性主控芯片的领军者。

文章素材来源：

企查查、IT桔子、芯弦半导体官网

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