MI300是AMD投入生产最大的芯片。华泰证券认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品
6月7日，AMD概念股在市场发酵，一博科技、奥士康等涨停。
根据官方披露，AMD将在6月13日举行发布会，届时正式发布MI300这款最新的处理器，其也被众多分析师看作是对标英伟达GH200的旗舰产品。
资料显示，MI300是AMD首款结合了Zen4 CPU与CNDA 3 GPU的产品，也是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品；AMD认为，CPU+GPU类比人类左右脑协同工作，或将成为AI芯片的主流技术方向。其号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。
据悉，由于MI300晶体管数量达到了1460亿个，MI300是AMD投入生产最大的芯片。华泰证券认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。
对比英伟达，MI300有哪些优劣势？
根据已公开的MI300参数来看，其属台积电5nm工艺制程，芯片面积达到1017mm²、晶体管数量达到1460亿、内存容量达到128G；对比当下英伟达的最抢手的A100和H100均有较大的优势。
2）订单规模普涨翻倍，PEM和碱性电解槽齐头并进。
2022年电解槽需求快速放量，海外电解槽头部厂商订单额及积单量均实现高增。Plug Power已签订多个GW级电解槽项目订单；NEL新增电解槽订单达22.75亿挪威克朗，同比增长135%；Siemens签约电解水制氢工厂项目订单及在建电解槽项目规模超75MW；ThyssenKrupp氢能部门积压订单达14亿欧元。
另外，华泰证券也将MI300与英伟达最新的GH200做了对比，各项硬件性能差距不大，劣势主要是在软件生态上。具体来看：
制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达Grace Hopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐；
算力上，AMD暂时未公布MI300与英伟达Grace Hopper的对比，但相较上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）预计能提升8倍，能耗性能（TFLOPS/watt）将优化5倍；
华泰证券认为，此次MI300的性能提升后有望逼近Grace Hopper水平。另外，Grace Hopper支持8位浮点精度，而MI250X仅支持16位及以上，但MI300或将在AI训练中支持4位和8位浮点精度，可进一步节省算力。
内存带宽上，AMD虽未公布MI300 HBM的更多信息，但最新代HBM3内存带宽约为819GB/s，与英伟达NVLink C2C 900GB/s带宽相差不大。
值得一提的是，英伟达可以通过NVLink Switch、Quantum-2 InfiniBand等技术实现更多层次的互联，实现带宽内存几个数量级的提升，有效解决GPU大规模并行运算中“单节点本地内存不足”的痛点，MI300的相关技术信息尚未发布。
价格上，尽管AMD尚未公布MI300定价，但管理层此前表示将延续往日的高性价比定价风格，重点关注先把市场打开。
华泰证券指出，成本效益乃云厂商的重中之重，加上单一依赖一个厂商也并非他们所愿。公司预计MI300将于今年底前推出，并将搭载于劳伦斯利弗莫尔国家实验室的百亿级超级计算机EI Capitan及其他大型云端客户AI模型中，预计MI300营收将在23Q4开始放量，24年持续爬升。
软件生态上，比英伟达的CUDA生态圈更为成熟，为英伟达GPU开发、优化和部署多种行业应用提供了独特的护城河。2023年，全球CUDA开发者已达400万；相较之下，AMD的ROCm生态圈的客户主要为研究机构，多应用于HPC。
据研究机构Piper Sandler预计，AMD Instinct MI300发布后，有望在第四季度为AMD贡献超过2亿美元的营收。AI数据中心产品的营收，将强力带动AMD第三季度的表现。
