4月14日，资本邦了解到，精选层公司翰博高新(833994.OC)披露《2020年年度报告》。2020年，翰博高新实现营业收入24.66亿元，比2019年度23.80亿元增长3.62%;归属于母公司股东的净利润1.53亿元，比2019年度1.22亿元增长了25.39%。
截至2020年12月31日，翰博高新资产总额为29.47亿元，相比上年度期末的21.18万元增长了39.11%;归属于母公司股东的净资产总额为12.51亿元，相比上年度期末的6.83亿元增长了83.26%;
2020年，翰博高新经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元;投资活动产生的现金流量净额为-2.46亿元;筹资活动产生的现金流量净额为4.41亿元。
报告期内，翰博高新业务、产品或服务均未发生重大变化，未对公司经营情况产生影响。
据悉，翰博高新于2015年11月6日挂牌新三板，是一家半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，产品广泛应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品。
此外，翰博高新客户资源涵盖京东方、群创光电、华星光电、JDI等国内外知名半导体显示面板制造商，终端客户覆盖华为、联想、三星、惠普、戴尔、华硕及小米等国内外知名消费电子企业及汽车制造企业。
同时，翰博高新表示，公司致力于成为半导体显示行业首选合作伙伴，持续增强技术、品质、人才等优势，调整产品结构，推进智能制造进程，积极布局OLED、Mini-LED领域，延伸产业生产链，增强公司综合竞争力。
随着年报的披露，翰博高新2020年度分红方案亦随之面世。
据年报，截至2020年12月31日，翰博高新合并报表归属于母公司的未分配利润为4.79亿元，母公司未分配利润为5192.11万元。母公司资本公积为7.06亿元(其中股票发行溢价形成的资本公积为7.03亿元，其他资本公积为241.18万元)。
基于此，翰博高新拟定了本次权益分派预案。截至目前，公司总股本为6905万股，拟以权益分派实施时股权登记日应分配股数为基数(如存在回购股份的则以总股本减去回购股份后的股份数为基数)，以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利5.0168元(含税);以资本公积向全体股东以每10股转增8股(均为以股票发行溢价所形成的资本公积，无需纳税)。本次权益分派共预计派发现金红利3464.10万元，转增5524万股。
