DPU芯片研发商星云智联完成数亿元Pre-A轮融资_

7月23日，资本邦了解到，据IT桔子消息，星云智联近日宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由老股东鼎晖VGC领投;现有投资方高瓴创投(GL Ventures)、华登国际继续追加投资;BAI资本、复星旗下复星锐正资本、复星创富、华金投资、金浦投资(旗下金浦科创基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投。

星云智联是一家DPU芯片研发商，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。