卫星互联网地面终端的国产化讨论里，常被笼统归为“芯片替代”，但拆解到具体信号链环节，进度差异远比想象中大。
基带芯片、射频收发芯片、波束成形芯片、T/R 芯片，四个环节共同构成终端的完整信号链路，却走在完全不同的产业阶段：有的仍在协议验证，有的刚启动小批量交付，有的已经进入量产准备。
其中，占终端成本40%左右、单台用量达数百颗的 T/R 芯片，是当前国产化成熟度最高的环节。康希通信旗下知融科技在这一环节的进展，刚好是观察整条产业链国产化节奏的典型坐标。
T/R 芯片：终端成本与性能的双核心
T/R芯片是相控阵天线的核心收发器件。低轨卫星过顶时间只有几分钟，终端必须用相控阵天线完成快速波束切换和卫星跟踪，而T/R芯片直接决定天线的扫描速度、发射功率和接收灵敏度。
从成本结构看，据行业测算，T/R芯片在整机终端成本中占比可达40%左右，单台相控阵地面终端的用量大致在200到400颗区间。终端要上千万台规模，T/R芯片是绕不开的成本重心，也是降本空间最大的环节。
康希通信在这个环节走到了哪一步
据相关资料，康希通信（688653.SH）旗下控股子公司知融科技的Ku频段TDD产品获得多家千帆星座地面终端供应商选用，千帆星座地面终端八家中标厂商中有六家将知融芯片用于独立或并行的终端方案；Ka频段产品在GW星座的潜在供应商中，超过一半使用芯片做终端产品的厂家采用了知融芯片方案。
从产业周期看，Ku频段产品已经走完“送样—验证—设计定型”的全流程工程验证，处于从可量产交付向批量出货过渡的阶段。星上载荷方向的产品仍处于研发设计阶段，预计2027年6月30日前完成定型。
其他环节的国产化进度
相比之下，信号链上的其他三个环节仍处在不同的追赶阶段。
基带芯片普遍被认为是终端芯片中门槛最高的一环，需要与卫星网络完成端到端的协议对接，目前已完成技术验证和在轨测试，正从验证向小批量交付过渡。射频收发芯片部分型号已进入配套交付阶段，但整体收入贡献仍然很小。波束成形芯片近期有多款产品启动批量交付，型谱化覆盖正在形成。
四个环节放在一起看，国产化不是“齐步走”，而是“分段跑”。T/R芯片和波束成形芯片走在前面，基带和射频收发芯片正在追赶。每个环节的放量节奏，取决于各自的客户验证周期和星座组网进度。
结语
卫星互联网地面终端的芯片国产化，已经走过了“能不能做出来”的阶段。接下来的问题是“能不能批量交付、能不能稳定降本”。在这条信号链上，T/R芯片是国产化程度最高、量产准备最充分的一环。康希通信（知融科技）在这个环节的进展，是观察这条产业链国产化进度的一个具体坐标。
关于康希通信
康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。
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