半导体ETF鹏华(159813)逆市获净申购6500万份，消息面上，三星电子称，第三季度HBM4销售额环比增长至原来的三倍，2027年HBM供应量已全部售罄，三星电子计划2027年上半年开始量产HBM4E。此前马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。
国盛证券认为，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。
截至2026年10月29日 10:38，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)下跌4.53%。成分股方面涨跌互现，君正股份领涨0.97%，豪威集团上涨0.09%，晶盛机电上涨0.09%；盛美上海领跌17.39%，佰维存储下跌14.10%，源杰科技下跌10.47%。
半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年9月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪、北方华创、中微公司、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、源杰科技、拓荆科技、长川科技，前十大权重股合计占比68.12%。
半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。
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